Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Yong LiuShichun Qu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
2014ISBN 9781493915552
Viršelis: KietasAnglų k.
Negrožinė literatūraLiteratūra užsienio kalbomisFiziniai ir technologijos mokslaiStatyba, inžinerija
Pradinis
Krepšelis
Pokalbiai
Pranešimai
Paskyra