The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

Gerard Kelly
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Leidėjas: Springer US
1999164 psl.ISBN 9780792384854
Viršelis: KietasAnglų k.
Negrožinė literatūraLiteratūra užsienio kalbomisFiziniai ir technologijos mokslaiStatyba, inžinerija
Pradinis
Krepšelis
Pokalbiai
Pranešimai
Paskyra