Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Andrew Eugene PerkinsSuresh K. Sitaraman
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
2008ISBN 9780387793931
Viršelis: KietasAnglų k.
ChemijaFiziniai ir technologijos mokslaiGamtos mokslaiLiteratūra užsienio kalbomisNegrožinė literatūra
Šią knygą siūlo (0)
Šios knygos nori (0)
Pradinis
Krepšelis
Pokalbiai
Pranešimai
Paskyra