3D Microelectronic Packaging
Prisijungti
Siūlomos
Ieškomos
Įvykę mainai
Pagalba
3D Microelectronic Packaging
Leidėjas:
Springer-Verlag GmbH
2017
ISBN 9783319445847
Viršelis: Kietas
Anglų k.
Negrožinė literatūra
Literatūra užsienio kalbomis
Fiziniai ir technologijos mokslai
Chemija
Gamtos mokslai
Redaguoti informaciją
Šią knygą siūlo
(0)
Šios knygos nori
(0)
Pradinis
Krepšelis
Pokalbiai
Pranešimai
Paskyra
